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·2023年7月1日,新傲科技隆重亮相SEMICON China 2023
·2023年7月1日,新傲科技總經理王慶宇參加2023功率及化合物半導體汽車應用發展高峰論壇并作主題演講
·2023年6月18日,新傲科技浙江紹興團建活動圓滿完成
·2023年5月13日,情牽新傲,共賞春江水——新傲科技2023上半年度員工旅游活動
·2023年4月20日,新傲科技總經理王慶宇參加2023中國半導體材料創新發展大會并作主題演講
·2023年3月14日,新傲科技2022年度優秀員工/優秀團隊表彰大會成功舉行
·2023年2月8日,新傲科技2023年上半年度員工溝通會圓滿結束
·2022年11月26日,2022年度新傲科技海南三亞戰略研討會成功舉辦
·2022年11月2日,中國電動汽車發展給國內功率半導體產業帶來的機遇和挑戰
·2022年8月29日,新傲科技浙江安吉團建活動圓滿完成
·2022年8月10日,新傲科技2022下半年度員工溝通會順利舉行
·2022年6月16日,新傲科技“抗擊疫情 · 復工復產”表彰大會成功舉辦
共112條信息 當前第1/10頁 首頁 上一頁
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四種方法,利用從美國和日本知名設備制造 商進口的先進設備來制備SOI材料, 以確保新傲圓片能夠達到國際半導體標準, 并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。 依靠美國MT公司強大而持續的技術支持,整合國產化襯底片良好的性價比以及以及新傲自身強大而靈活的加工能力優勢,新傲向客戶提供專業化得外延服務。
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